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HP-DK70M Mikrofon-Array-Modul
Mikrofon-Array-Modul, das auf das Mikrofon-Modul gerichtet ist, integriert Geräuschunterdrückung, Echodempression, Echodempression und andere Algorith
Produktdetails

I. Übersicht
In normalen Umgebungen, in denen Geräusche immer von allen Seiten kommen und sich mit dem Spektrum des Sprachsignals kreuzen, ist es sehr schwierig, eine reine Sprache mit einem separaten Mikrofon aufzunehmen. Mikrofon-Array-Modul (HP-DK70M) Guangzhou Sicheng Electronics Co., Ltd. basiert auf 4 Silizium-Korn (MEMS) Mikrofon Rund-Array-Technologie Entwurf und Entwicklung der Single-Richtung-Mikrofon-Modul, dieses Produkt verwendet 4 Mikrofon-Array, die Integration von Geräuschdämpfung, Echo-Unterdrückung, Echo-Eliminierung, Fixierung Strahl und andere Algorithmen, in der lauten Schallfeld-Umgebung kann effektiv die Stimme des Sprechers zu extrahieren, die Umgebung Lärm zu reduzieren Störungen. Derzeit wird in intelligenten Finanzen, intelligenten Dienstleistungen, intelligenten Fahrzeugen, intelligenten Häusern, Robotern und anderen Szenarien weit verbreitet, um entsprechende Lösungen anzubieten.

Abbildung 1

II. Systemrahmen
Der HP-DK70M ist mit einem Ring-Quad-Array-Design ausgestattet und unterstützt das Audioprotokoll UAC2.0. Unterstützt Windows, Linux, Android und andere Systeme

3. Modulgröße
1. Gesamtplattengröße 80.5mm * 49mm * 1.6mm.

Datenübertragungsprotokoll: USB 2.0.

Akustische und elektrische Parameter

Tabelle 1 Akustikparameter

Parameter

Indikatoren

Orientierung

Einrichtung

Empfindlichkeit

-38dB @1V/Pa 1kHz

Entfernung

≤5m

Frequenzreaktion

20~20KHz±3dB

Signal-Rauschverhältnis

65dB@1KHz at 1Pa

Probenfrequenz

16kHz

Quantifizierte Zahl

16bit

Dynamischer Bereich

104dB (1KHz at Max dB SPL)

Höchster Schalldruck

123dB SPL(1KHz,THD=1%)

Signalverarbeitung

Beforming Strahlbildung; Sprachverstärkung; AEC-Echo-Beseitigung; AI Lärmreduzierung; Echo-Unterdrückung

Tabelle 2 Elektrische Parameter

Name

Indikatoren

Stromversorgungsspannung

5V

Datenschnittstelle

Schnittstelle Type-C

Übertragungsprotokoll

USB 2.0

Maximaler Stromverbrauch

200mW

Betriebstemperatur

-25 °C to 75 °C

Lagertemperatur

-40 °C to 100 °C

V. Aufnahmerichtung und Reichweite
Erkennung der Aufnahmeöffnung: HP-DK70M verwendet das Rückenmikrofon, daher sollte die Aufnahmefläche keine Komponentenseite sein, die Aufnahmeöffnung ist wie in Abbildung 3 gezeigt

Abbildung 3 Aufnahmeloch

Aufnahmerichtung: Das dritte Mikrofon nimmt in Richtung M3 auf, wie in Abbildung 4 gezeigt.

Aufnahmebereich: Abhängig von der Mitte des Mikrofonarrays, Ebene ± 45°, Neigungswinkel 25°.

Unterdrückung der Polarität: Die gemessene Polarität bei einer Frequenz von 1KHz ist in Abbildung 6 dargestellt, die Geschichte betrifft den Aufnahmebereich als Referenzbereich, der tatsächliche Aufnahmebereich hat einen gewissen Dämpfungsübergang.

Definition der Schnittstelle
Die HP-DK70M-Modulschnittstelle ist über Typ C angeschlossen und die PCBA sieht wie folgt aus:

Abbildung 7 PCBA-Diagramm

Hardware-Konfiguration und Liste
Das Hardware-Design basiert auf dem modularen Designprinzip und ist einfach zu bedienen. Das Motherboard unterstützt eine Vielzahl von Peripherie-Schnittstellen, Ausgangs-Audio-Schnittstellen mit USB-Audio und seriellen Anschlüssen, frei von Laufwerk, unterstützt Windows, Linux, Android und andere Systeme. Die Liste der Hardwarekonfigurationen ist in Tabelle 5-1 und die Liste der Hardwarekonfigurationen in Tabelle 5-2.

Tabelle 5-1 Liste der Hardwarekonfigurationen


Seriennummer

Name

Beschreibung

1

System

Linux-Systeme

2

Speicher

128MB DDR3+128MB FLASH

3

cpu

ARM@ A7, Doppelkern, 1,2 GHz Hauptfrequenz

Tabelle 5-2 Liste der Hardware


Seriennummer

Name

Beschreibung

1

MB_V1.0

Motherboard, Laufalgorithmus, Ausgabealgorithmus nach der Verarbeitung von Audio


8. Hinweise
1, bei der Installation der fertigen Struktur muss genügend Platz über der Aufnahmefläche zur Eingabe des Schalls vorhanden sein, es wird empfohlen, keine schallisolierten Absperrer zu haben;
Die Öffnungsöffnung D der peripheren Struktur muss größer sein als die Öffnungsöffnung d des MEMS-Mikrofons, d.h.: D > d;
Bei der Montage muss die PCBA-Platte-Eingangsöffnung an die Innenwand des peripheren Bauteils festhalten, je enger die Anforderung ist, desto besser, um die Bildung eines Schallhohls zu vermeiden, mindestens die Anforderung: 2D > h.

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