Röntgenprüfungsstation für elektronische Komponenten
der XT V 130

Kompaktes, praktisches und vielseitiges Qualitätssicherungssystem für kleine elektronische Komponenten

Bei fortschreitenden Elektronikkomponenten kann die Oberflächenprüfung die Testanforderungen der Kunden nicht mehr erfüllen. Da der Verbindungs-Kurzschluss der internen elektronischen Schaltungen nicht direkt beobachtet werden kann, ist eine leistungsstarke Echtzeit-Röntgenerkennung so wichtig und effektiv. Das speziell für die BGA-Prüfung und die Mehrschichtschweißprüfung von PCB entwickelte XTV130-Röntgeninspektionssystem ermöglicht eine schnellere und flexiblere Fehlerprüfung von PCB-Leiterplatten. Die Inspect-X-Software ermöglicht eine automatische Erkennung sowie die automatische Erkennung von Leiterplatten (optional) für eine effiziente Prüfverarbeitung.

Hauptmerkmale

• Spezielle Mikrofokuskanonenquelle mit 3 Mikrometer
• 16-Bit-Farbtiefe hochauflösende Bilder und Bildverarbeitungswerkzeuge
• Große Schalen, in denen mehrere Probenplatten gleichzeitig platziert werden können
• Beobachtung des Neigungswinkels bis zu 60°
• Drehbare Probenauflage (kontinuierlich um 360°) (optional)

Maximal 320-fache Vergrößerung der Beobachtungsbereiche
Flexible Beobachtung mit maximal 60° Neigung zur Erkenntnis von Problemen bei Stereo-Verbindungen

Einführung von Funktionen

• Röntgenarbeitsstation zur Qualitätssicherung elektronischer Bauteile
• Makrobasierte Automatisierungsfunktionen, die keine speziellen Programmiertechniken erfordern
• Automatische Konformitätsbestimmung nach Teileeigenschaften, Offline-Visualisierung und Berichterstellung
VBA-basierte Automatisierung komplexer Prozesse
• Mehrachsige Richtungsbetätigungsstangen machen die Online-Navigation intuitiver
• Röntgen-Öffnungstechnologie senkt Wartungskosten
• Strahlenmessungssicherheitssystem ohne zusätzliche Schutzmaßnahmen
• Kleiner Platzbedarf, leichtes Gewicht und einfache Installation

Verwendung

BGA-Fehlerprüfung
• Elektronische Teile, Schaltungsteile
• Fehlerpunkte, Kugelschweißpunkte, Golddrahtradien, Chipklebung, Trockenverbindung, Brücken/Kurzschlüsse, Innenblasen, BGA und vieles mehr
• PCB vor/nach der Montage
• Positionsabweichungen von Teilen, Fehleranzeige von Schweißnahtlücken, Brücken, Oberflächenmontagen usw.
• Durchgangsbeschichtung, detaillierte Prüfung der mehrschichtigen Anordnung
• Wafer-Chip-Scale-Paket (WLCSP)
BGA- und CSP-Prüfung
• Bleifreie Schweißprüfung
• Mikroelektromechanische Systeme MEMS, Mikrooptische Elektromechanische Systeme MOEMS
• Kabel, Steckverbinder, Kunststoffteile und mehr