der XT V 160

Topgeräte für die Prüfung kleiner und mittlerer elektronischer Bauteile

Für kleine Leiterplatten mit hoher Montagedichte, die eine große Anzahl von geschweißten Teilen überschneiden, ist die Röntgenperspektive die einzige effiziente, zerstörungsfreie Prüfung. Der XTV160 bietet einfache und effiziente Systeme zur Montage von gedruckten Schaltkreisen und zur Prüfung elektronischer Komponenten für die Entwurfs- und Fertigungsabteilung sowie die Qualitätsanalyse. Im automatischen Modus können die Proben schnell geprüft werden, im manuellen Modus können sie intuitiv und präzise in der Software bedient werden, und der Bediener kann die Analyse von kleinen Fehlern in der Probe visuell bestätigen und die Ergebnisse speichern.

Hauptmerkmale

• Submikrometer-Fokussgröße NanoTech ™ Strahlenröhre
• Schneller Zugang zu hochwertigen Bildern
• Großer Palettentrager für mehrere Proben gleichzeitig
• Makros können angepasst werden, um den Workflow zu automatisieren

Einführung von Funktionen

• Flexible Bedienung in einem kompakten System
• Mensch-Computer-interaktive Visualisierung
• Vollautomatische Röntgenerkennung
• CT-Funktion für detaillierte Analysen (optional)
• Neigungsbeobachtungswinkel von bis zu 75°
• Intuitive GUI-Oberfläche mit interaktiver Navigationsfunktion für schnelle Erkennung
• Ein wartungsfreundliches, offenes Design minimiert Wartungskosten
• Strahlenmessungssicherheitssystem ohne zusätzliche Schutzmaßnahmen
• Kleiner Platzbedarf, leichtes Gewicht und einfache Installation

Verwendung

• BGA-Prüfung
• Löcherprüfung
• Durchgangsprüfung
• Chip Silber Glue Löcherprüfung
• Kugelstiftverbindungserkennung
• Druckverbindungsprüfung
• Kleine BGA-Prüfung
• Padarray-Prüfung